PCB（电路板）重点技术与专业术语解析课程说明书企业定制版R2.5

【课程背景】

本课程重点介绍了电路板PCB材料、工艺和制造流程，同时对PCB布线布局、焊盘设计、柔性板FPC和软硬结合板Rigid-FPC重点技术与工艺，其中介绍了专业术语意义，材料选择、叠层压合、各PCB制造流程介绍，同时结合实际应用中的案例讲解。更进一步，运用案例研讨、互动演练等方法，使学员掌握PCB工艺技术实际工作中的方法和技巧，达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的。

【适合对象】

1. 电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师；
2. 生产工艺PE、供应商质量管理SQE、现场质量工程师QE、IPQC、OQC、FQC、QA等，以及生产管理人员和技术人员；
3. 研发质量、体系质量、生产质量管理及工程师；
4. 研发总监、经理等管理人员和研发工程师等。

【课程预期收益】

1. 系统学习了解PCB技术与术语应用知识。
2. 引导学员针对案例问题进行研讨，使学员掌握PCB设计的有效途径和方法。
3. 学员通过PCB技术案例和演练，可以应用相关知识，较为有效的进行PCB供应商质量控制，来料检验、不良分析、售后返修等工作。

【教学形式】

60%理论讲授+20%现场练习+20%疑难解答

【课程时长】

1天/6-6.5小时

【课程大纲】

模块一、PCB制造技术基础知识

1. PCB制造技术基础认知
2. PCB叠层设计要求：Core叠法与Foil叠法的比较
3. PCB阻焊与线宽/线距
4. PCB板材的选择：Tg参数和介电常数的考虑
5. PCB表面处理应用比较：HASL vs ENIG vs OSP
6. PCBA的DFM&DFR工艺的基本原则
7. PCB外形及尺寸
8. 基准点
9. 阻焊膜
10. PCB器件布局
11. 孔设计及布局要求
12. 阻焊设计
13. 走线设计
14. 表面涂层
15. 焊盘设计
16. 案例解析
17. PCB QFP和SOP部分区域起泡分层失效解析
18. PCB上DSP BGA器件焊点早期失效解析
19. PCB器件腐蚀失效案例解析

模块二、单板PCB的焊盘设计

1. 焊盘设计的重要性
2. PCBA焊接的质量标准
3. 不同封装的焊盘设计
4. 表面安装焊盘的阻焊设计
5. 插装元件的孔盘设计
6. 特殊器件的焊盘设计

4.焊盘优化设计案例解析：双排QFN的焊盘设计

模块三、单板PCB布局与布线

1. PCBA尺寸及外形要求
2. PCBA的基准点与定位孔要求
3. PCBA的拼版设计
4. PCBA的工艺路径
5. 板面元器件的布局设计与禁布要求
6. 再流焊面布局
7. 波峰焊面布局
8. 通孔回流焊接的元器件布局
9. 布线要求
10. 距边要求
11. 焊盘与线路、孔的互连
12. 导通孔的位置
13. 热沉焊盘散热孔的设计
14. 阻焊设计
15. 盗锡焊盘设计
16. 可测试设计和可返修性设计
17. 板面元器件布局/布线的案例解析
18. 陶瓷电容应力失效
19. 印锡不良与元器件布局

模块四、软板FPC和软硬结合板Rigid-FPC工艺特点

1. FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点
2. FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程
3. Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计
4. FPC设计工艺：焊盘设计，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层
5. FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计

课程收尾：内容回顾总结、疑难解答、五三一行动计划