电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决

课程背景：
目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
课程特点：
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接BGA焊接QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.
课程大纲：
第一天课程:
一、电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
焊接方法分类
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成良好软钎焊的条件
润湿扩散金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
印刷工艺缺陷分析与解决:
焊膏脱模不良
焊膏印刷厚度问题
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题等
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
冷焊
立碑
连锡
偏位
芯吸(灯芯现象)
开路
焊点空洞
锡珠
不润湿
半润湿
退润湿
焊料飞溅等
回流焊接典型缺陷案例介绍
第二天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断):
四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
黑焊盘Blackpads
焊盘脱离
润湿不良;
锡须Tinwhisker;
热损伤Thermadamage;
导电阳极细丝Conductiveanodicfilament;
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.
五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:
空洞
连锡
虚焊
锡珠
爆米花现象
润湿不良
焊球高度不均
自对中不良
焊点不饱满
焊料膜等.
BGA工艺缺陷实例分析.
六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
QFN/MLF器件封装设计上的考虑
PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
典型工艺缺陷实例分析.
七、讨论